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晶圓厚度量測設備

完美根據產線及研發單位需求打造;使用者導向的功能設計及高客製化需求的搭配是晶圓厚度量測的最佳選擇。
● 粗糙度
● 基板厚度
● 多層膜厚
● 3D Mapping
● 平坦度、翹曲度
● 晶圓總厚度及變化
● 1D/2D/3D 量測分析
                                                                           ● Pattern Recognition

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ML-300/400SIT 系列

量測於數秒完成、準確的厚度量測數據,並可搭配全自動、半自動及手動量測設計。









非接觸表面輪廓儀

實現您自動化量測與資料分析的需求-ML系列(3D非接觸量測解決的最佳方案)
● 厚度
● 平坦度
● 粗糙度
● 塗層/薄膜
● 共平面性
● 表面輪廓



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ML-TF150系列

從精簡的外型、操作、SPC到自動化數據收集,為期待3D自動化量測的您提供最經濟的入門款機型選擇。





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MLS-300系列

完備簡易的操作性與豐富的自動化功能;使用者導向的功能設計及高客製化需求的搭配是產線與研發單位不可缺少的後盾。









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MLVK系列

一台符合產線量檢、PE分析的完整機台;高精度的量測標準,滿足各種不同的量測需求。




Wafer ID線上即時讀取系統

Wafer ID線上即時讀取系統

完美滿足智動化管理、生產防呆導入...等,創造晶圓製程的「可追溯性」!
● 簡易使用
● 100%讀取率
● 獨立作業,輕巧不占空間
● Wafer Baecode自動數據蒐集與資料上拋

X-Ray鍍層膜厚量測儀

● X-Ray鍍層膜厚量測  (晶圓使用)
● 高精度塗層量測
● X射線束聚焦到7.5μmFWHM

晶圓貼片機(貼合機、黏片機)












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手動晶圓貼片機

適用於6、8、12吋的晶圓貼片機(手動型)








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半自動晶圓貼片機

 適用於8吋的晶圓貼片機(半自動)




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全自動晶圓貼片機

適用於8、12吋的晶圓貼片機(全自動)










晶圓撕片機

晶圓撕片機

適用於8、12吋的晶圓撕片機

晶圓設備相關耗材

晶圓設備相關耗材

切割
貼片
清洗
非接觸貼片盤
 

詳細規格及內容歡迎來電詢問be45d9a135c3c7cdbb911d2d15209978.png