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晶圓測厚儀有眾多選擇,如何選擇才能滿足公司真正的需求?
在此提供現在正在挑選測厚儀的您,應該列入評估的幾項條件;


「操作是否簡單、便利?」
檢驗機台多半是交由OP人員進行操作,簡單化的設計能夠讓OP人員輕易上手、並避免OP人員的工作複雜化。


「量測的功能是否真的符合我的需要?」
客製化團隊能夠針對您的概念作研發與設計,讓您的工作事半功倍。

 

「國內、國外哪個好?
經過近十年的發展,國內自行開發的量測機台在穩定性、精確度上並不亞於海外品牌,此外國內品牌佔地利之便,於售後臨時的支援能夠快速派遣維修工程師現場處理狀況,而國外機台雖有當地代理商,然而代理商普遍對代理機台無法有透徹的了解,若碰上棘手問題,等待維修或配送零件往往會拖至季或更久。

 

「精度是一定要的,重要的還有COST!」
量測儀器造價不斐,也會因為品牌出現價差,昂貴的品牌也不一定就能提供穩定且值得信賴的數據,建議在添購前可以提供SAMPLE
請廠商提供量測數據,完整評估機台能力與價格落差,並多方詢問使用迴響!



晶圓厚度量測上,目前您想實現的事情是什麼?目前遇到的課題是什麼?
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